ST华微涨停原因：
600360 华微电子14:32芯片+华为+军工
为华为提供MO SFET 等产品+为华为的二级供应商+中国功率半导体器件行业连续十年排名第一+拥有4英寸.5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线,封装资源为24亿只/年+有第六代IGBT国内最齐全.最具竞争力的功率半导体器件产品体系+开发了符合军工市场要求的抗辐射MOSFET产品+与北京微电子技术研究所签订战略合作协议
（更新时间：2023-11-07）

ST华微涨停/异动原因：
封装测试+芯片+华为+汽车芯片
1、公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。
2、华为是公司的客户，公司为华为提供MOSFET等产品。公司为华为供应以MOS为主的多款产品。2021年8月10日吉林政府官网表示，加快推进公司与华为、中科院长春光机所合作项目。
3、光刻机是公司生产制造中必不可少的关键设备，我司相关发明专利是围绕光刻机在公司生产制造过程中的使用过程，而并非光刻机的研发制造。
4、公司拥有百余项专利，目前已形成以IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT、多芯片模块等新型功率半导体器件为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
（更新时间：2024-02-08）

题材要点：

要点一:半导体自主可控
公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。2023年上半年，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2400万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大，完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。

要点二:生产制造优势
公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车，光伏，变频，工业控制，消费类电子等领域。核心产品分为四大主类，以IGBT（绝缘栅双极晶体管），MOSFET(场效应晶体管)，BJT(双极晶体管)为主的全控型功率器件，以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件，以Schottky（肖特基二极管），FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件，及IPM（功率模块），PM（功率模块）。公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。2022年上半年，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年1500万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大，完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。

要点三:重点突破战略性新兴产业领域
公司持续推进超结MOS、SGT MOS、IGBT、可控硅以及Trench SBD等五大工艺平台的建设工作。加大公司新技术、新产品的研发投入，研发资金逐年递增，公司高度重视国家战略性新兴产业发展所带来的机会，重点突破光伏领域、新能源汽车、变频家电、军工产品等市场领域，基本覆盖了智能电网的产电、输电和用电端等。公司生产的FS-Trench IGBT、FRD等高端功率器件在智能小家电、变频家电、充电桩等领域已经实现批量销售；公司开发了符合军工市场要求的抗辐射MOSFET产品，产品各项性能指标已经通过客户认证；不断优化高压MOS、SBD产品的性能指标，已经成功进入DELL、DIODES等大客户系统。

要点四:功率半导体器件龙头
公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变；同时公司积极向新能源汽车、变频家电、光伏等新兴领域快速拓展，并已取得初步效果，为公司持续发展奠定了坚实的基础。

要点五:国内领先的制造能力
公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，封装资源为24亿只/年，处于国内同行业的领先地位。同时，公司地处“中国最适宜建厂的城市”-吉林市，稳定的人力资源以及充沛的水力、电力保障，使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。

要点六:锂电池保护，储能逆变领域
在工控领域，随着已有重点大客户的深入合作，其他行业头部企业也进一步成功开发，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领域的市场占有率大幅度提升，成功开发了多个工控领域的重点客户。随着国家储能战略的推进，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售，在储能逆变领域开发多个标杆客户，实现IGBT产品的大批量销售。

要点七:布局第三代半导体
公司坚持产品创新与技术创新，在功率半导体器件中深耕细作，持续推出新产品，加强技术创新工作，推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展，目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术，工艺控制技术和应用技术等，如高压VLD终端技术，超高压产品设计技术，深槽刻蚀技术，薄片技术等等，并积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。

要点八:白色家电变频领域
在白色家电变频领域，公司进一步深挖重点客户，产品品质得到众多知名客户认可，在头部客户示范作用下，变频冰箱领域产品市场占有率大幅度提升，几乎覆盖国内所有头部客户。随着变频冰箱领域的拓展，家电企业在变频空调领域也纷纷与公司开展深入合作。公司进一步开拓国内头部制造企业，实现销量的大幅度提升，产品覆盖了MOSFET，FRD，IGBT，IPM全部门类。

要点九:新能源汽车领域
新能源汽车领域，已成为未来汽车发展的重点方向，公司在该领域已深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车配套业务，除OBC，汽车空调，车载逆变，车载DC-DC变换器等多个模组的功率器件全面配套并实现大批量销售外，在商用汽车领域的电控部分实现了新突破，产品涵盖IGBT单管，FRD，高低压MOS，PM模块等。

要点十:IDM生产经营模式
公司多年来持续运行的，集功率半导体器件设计研发，芯片加工，封装测试及产品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链，实现资源高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化，产品系列化提供了广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成完整，强韧的产业体系，打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。